【米蘭(Milan)體育官方網(wǎng)站】9月23日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍通過社交媒體發(fā)文，回應(yīng)外界對小米“一帆風(fēng)順”的誤解，強(qiáng)調(diào)公司近年來的每一步發(fā)展都是被巨大挑戰(zhàn)“逼出來”的，其中2020年是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)。據(jù)CNMO了解，雷軍此前已宣布，將于9月25日晚7點(diǎn)舉辦第6次年度演講，主題為《改變》，深入分享小米玄戒芯片和小米汽車背后的突破故事。

雷軍

雷軍在最新發(fā)文中直言，許多人認(rèn)為小米“躋身世界500強(qiáng)、造車進(jìn)展順利，似乎一切都很順利”，但實(shí)際近幾年的發(fā)展充滿挑戰(zhàn)。他指出，2020年是小米“最關(guān)鍵的改變”之年。據(jù)分析，當(dāng)時小米面臨內(nèi)憂外患，包括市場競爭加劇和技術(shù)瓶頸，這些壓力迫使公司加速變革。對此，雷軍啟動戰(zhàn)略調(diào)整，為后續(xù)造車和芯片研發(fā)鋪路。

小米的轉(zhuǎn)型核心體現(xiàn)在兩大領(lǐng)域：智能電動汽車和自研芯片。2021年3月，小米正式宣布進(jìn)軍智能電動汽車市場，雷軍將其稱為“人生最后一次重大創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目”，并親自帶隊(duì)。2024年3月，小米推出首款車型SU7，隨后發(fā)布SU7 Ultra等車型，標(biāo)志著造車項(xiàng)目從零到量產(chǎn)的關(guān)鍵突破。

同時，在芯片領(lǐng)域，小米玄戒芯片成為技術(shù)制高點(diǎn)。雷軍透露，小米過去5年研發(fā)投入超1050億元，其中玄戒O1芯片采用第二代3nm工藝，是“小米造芯10年階段性的成果”。 數(shù)據(jù)顯示，玄戒芯片項(xiàng)目的研發(fā)團(tuán)隊(duì)超2500人，累計(jì)投入135億元，目標(biāo)是“進(jìn)入旗艦體驗(yàn)第一梯隊(duì)”。

9月25日的年度演講《改變》將是雷軍剖析這些挑戰(zhàn)的舞臺。此外，雷軍還通過視頻表示，每次演講都“非常緊張”，擔(dān)心故事講不好，但堅(jiān)持舉辦是為了“深入和朋友溝通，介紹小米是什么樣的公司、正在做什么事”。

版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載